HBM4 다음은 뭐냐 묻길래 — 삼성전자가 대만에서 꺼낸 답, zHBM

'세미콘 타이완 2026'이 9월 2일부터 대만 타이베이에서 열리고 있습니다. 웨이퍼 제조부터 장비·소재, IC 설계까지 반도체 산업 전반을 아우르는 이 행사에서 삼성전자는 메모리 기술 한계를 넘기 위한 'CUBE' 전략과 차세대 메모리 'zHBM'을 공개했습니다. HBM4 양산조차 아직 진행 중인데 벌써 그다음 세대 이야기가 나온 이유를 짚어봤습니다.

zHBM, 뭐가 다른가

삼성전자가 이번 행사에서 공개한 zHBM은 HBM을 AI 가속기(xPU) 바로 위에 z축으로 수직 적층하는 구조입니다. 지금까지의 HBM이 GPU 옆에 나란히 배치돼 인터포저를 거쳐 연결됐다면, zHBM은 메모리를 프로세서 위에 쌓아 올려 데이터가 오가는 물리적 거리 자체를 줄이는 방식입니다.

항목	zHBM (목표치)	비교 기준
성능	8배 향상	HBM4E 대비
와트당 성능(전력효율)	3배 향상	HBM4E 대비
열 저항	75~90% 감소	HBM4E 대비
구조	AI 가속기 위 수직 적층	기존 인터포저 방식과 대비

왜 지금 '그 다음 세대' 이야기가 나오나

AI 반도체 경쟁은 이제 GPU 연산 성능만이 아니라 메모리가 데이터를 얼마나 빨리, 적은 전력으로 주고받는지가 병목을 좌우하는 국면에 들어섰습니다. HBM4 양산과 별개로 그다음 구조를 미리 공개하는 건, 메모리사업자 입장에서 로드맵을 먼저 제시해 고객사(엔비디아 등 AI 가속기 설계사)와의 다음 세대 설계 논의를 선점하려는 성격이 큽니다. SK하이닉스도 같은 기간 '2026 이질계 통합 글로벌 서밋'에서 'AI 시대의 고대역폭 메모리(HBM) 과제'를 주제로 발표하며 맞대응에 나섰습니다.

패키징이 곧 아키텍처 경쟁력이 되는 시대

AI 인프라를 다루는 엔지니어라면 이번 발표를 'GPU 옆에 메모리를 얼마나 잘 붙이느냐'의 경쟁으로만 볼 게 아니라, 칩 설계와 패키징이 사실상 하나의 아키텍처 문제로 합쳐지고 있다는 신호로 볼 필요가 있습니다. zHBM처럼 메모리를 프로세서 위에 쌓는 구조가 실제로 상용화되면, 서버 랙 단위의 발열·전력 설계 기준부터 다시 짜야 할 수 있습니다. 데이터센터 인프라를 계획하는 조직이라면, 지금 당장의 HBM4 스펙뿐 아니라 이런 차세대 패키징 로드맵의 상용화 시점도 함께 추적해둘 만합니다.

zHBM은 아직 목표 스펙을 제시한 단계로, 실제 양산 시점과 수율은 이후 발표를 지켜봐야 합니다.