설립 2년 만에 640억 모은 이 회사, 삼전·하이닉스 출신이 세웠다

초저전력 AI반도체 팹리스 기업 'iHW'가 시리즈A 라운드에서 520억원 규모 투자를 유치했습니다. 2024년 6월 설립돼 만 2년이 채 안 된 회사가 이번 라운드까지 누적 640억원을 모은 셈입니다. 이름은 낯설지만, 투자자 명단과 창업 멤버 구성을 보면 왜 이 정도 자금이 몰렸는지 짐작이 갑니다.

누가, 얼마를 투자했나

이번 시리즈A는 콜론인베스트먼트가 대표 주관사로 나섰고, 기존 투자자인 우리벤처파트너스·미래에셋벤처투자·DSC인베스트먼트·HB인베스트먼트가 후속 투자로 참여했습니다. 산업은행이 신규 투자자로 합류했고, LIG넥스원 방산 계열의 LIG디펜스앤에어로스페이스도 IBK캐피탈과 컨소시엄으로 참여하는 등 총 13개 기관이 자금을 댔습니다.

항목	내용
이번 라운드	시리즈A, 520억원
누적 투자 유치액	640억원 (프리시리즈A 120억원 포함)
설립 시점	2024년 6월
참여 기관 수	13곳
주요 신규 투자자	산업은행

왜 이 회사에 돈이 몰렸나

iHW는 삼성전자·SK하이닉스·인텔 등 글로벌 반도체 기업 출신 임원과 엔지니어들이 주축이 돼 세운 회사입니다. 창업 멤버의 실무 경력 자체가 투자 심사에서 신뢰도를 높이는 요소로 작용했을 가능성이 큽니다. 사업 영역인 '초저전력 AI반도체'는 데이터센터가 아니라 기기 자체(엣지)에서 AI 연산을 처리하는 칩으로, 클라우드로 데이터를 보내지 않고 기기 안에서 바로 추론을 돌리려는 수요가 늘면서 주목받는 분야입니다.

이번 투자금은 엣지 AI 칩 양산과 LLM(거대언어모델) 칩 시제품 제작·마케팅, 추가 인력 확보에 쓰일 예정입니다.

온디바이스 AI를 준비 중이라면 지켜볼 지점

온디바이스 AI 기능을 계획하는 개발팀이라면, 이런 국내 엣지 AI 반도체 스타트업의 움직임을 눈여겨볼 만합니다. 클라우드 GPU 비용과 지연시간(latency) 문제 때문에 로컬 추론으로 옮겨가려는 수요가 늘고 있는 만큼, iHW 같은 회사가 내놓을 엣지 칩의 스펙과 개발 도구 지원 범위가 향후 국내 AI 서비스의 온디바이스 전환 속도에 영향을 줄 수 있습니다. 2026년 8월 셋째 주 한 주에만 AI 반도체 분야에 520억원이 몰렸다는 점에서, 국내 딥테크 투자가 소프트웨어 중심 스타트업에서 하드웨어·반도체 쪽으로도 확산되는 흐름을 보여주는 사례이기도 합니다.